生活水準

大陸中心／林瑞恩報導

棕熊體型壯碩又具有攻擊性，一旦在野外遇上，恐怕小命不保，而對於部分居住在山區的居民來說，棕熊覓食可說是一大危機。近日，中國青海省就出現了一起棕熊被「犬中之王」藏獒嚇跑的案例，讓狗主人十分開心。

1.原文連結(必須檢附)： http://www.chinatimes.com/newspapers/20151228000228-260206 2.原文內容： 景氣低迷，企業投資萎縮，商業保全客戶衰退，國內保全雙雄中保（9917）、新保（9925 ）積極進攻物聯網、智慧家庭產品，發展多元產品開拓新的營運商機。 中保已與大同合作智慧家電，和復興航空合作賣年菜、並與微軟結盟導入大數據分析，搶 物聯網服務商機。 新保則和經緯航太合作，推出「無人空拍機」服務；也將推出新一代保全機器人「新保6S 」。 中保、新保看好智慧生活的便利物聯網科技應用，分別推出「中保無限+」、「新保智慧 家」等平台，結合現有家庭保全、企業保全設備，加入物聯網概念，爭取客戶，透過多元 產品，增加營收。 中保指出，「中保無限+」從年初退出，原先今年目標是1萬戶；但在市場反映熱烈下，9 月已達標，全年將追加到1.5萬戶。 另外，中保投資遊戲橘子所設立的樂點行動支付股份有限公司，預計將中保總數近23萬的 用戶納入行動支付。 中保指出，未來中保客戶在消費時，除了可以使用傳統的方式付款（信用卡、ATM轉帳） 外，還能透過樂點行動支付取得更快速便捷的付費機制。預計2016年第1季導入。 新保7月推出「新保智慧家」，則是整合新保現有各項系統、設備，讓使用者透過智慧型 手機、行動裝置、APP、雲端運算軟體進行遠端操控。 3.心得/評論(必需填寫)： 沒想到保全也要一戰物聯網，更令人訝異的是要高速導入第三方支付 這是令人比較無法想像的部分，現在整個保全系統也要全面智慧化惹~~~

台股延續13日的跌勢，持續量縮小跌，跌破週線10575；電子股疲弱，傳產股成為資金避風港。法人表示，這兩天台股壓回，但賣壓不重，科技股仍將是下一波反彈主力。

台股今（14）日下跌36.34點，收在10524.67點，成交值新台幣839.86億元。

台中市11日新增4例本土確診個案，除新光三越專櫃小姐染疫，另有國軍台中總醫院護理師、現居大甲女性為台北確診案的妻子，以及彰化麻將團群聚感染的大安區腳踏車公司老闆。彰化縣昨新增7例確診，其中1例為南彰化醫院的50歲男性陪病者。

台中市衛生局長曾梓展指出，國軍台中總醫院COVID-19專責病房護理師曾接種AZ疫苗，28日例行性採檢PCR陰性，6月1日出現症狀，自服成藥未就醫，9日採檢確診。已篩檢其同住家人、醫院工作人員及病人、陪病家屬，共703人篩檢全陰性，另83人檢驗中，確認安全無虞才會解封。

記者劉彥池／綜合報導

NBA西區季後賽第2輪，西區第1的爵士碰上第4的快艇，半場落後13分的爵士下半場上演逆轉秀，主控米契爾（Donovan Mitchell）投進6顆三分球攻下全場最高45分，比下快艇雙槍雷納德（Kawhi Leonard）和喬治（Paul George）的43分，爵士終場112：109贏球拿下第2輪首勝。

記者王怡翔／綜合報導

日本職棒讀賣巨人6日和北海道日本火腿進行交手，台灣大王王柏融擔任火腿隊第5棒守左外野，王柏融在2局上砲轟巨人隊王牌菅野智之，敲出左外野方向陽春全壘打，大王連續2天敲出全壘打，同時旅日第10轟出爐。

【記者 薛秀蓮／台北 報導】
疫苗是解決這場疫情的最終解方，當疫苗抵達，如何最有效率施打？柯文哲指出過去打流感疫苗的經驗值得參考。

晶圓代工、封裝測試技術產能有斷層 整合才有競爭力 新聞日期：2002/9/18 --------------------------------------------------------------------- 測試設備大廠安捷倫科技副總裁黃峻樑昨（十七）日表示， 國際整合元件製造（ＩＤＭ）廠陸續釋出高階晶片代工訂單， 但是台灣晶圓代工廠與後段封裝測試廠之間， 因為技術、產能上無足夠的連續性， 將形成未來在爭取ＩＤＭ廠委外代工訂單時的一大瓶頸， 所以晶圓代工廠與封裝測試廠應進行整合，未來才具實質競爭力。 黃峻樑昨日出席由國際半導體設備暨材料組織（ＳＥＭＩ） 所主辦的「二○○二半導體產業尖端論壇」， 並以「從供應商看半導體產業變遷及因應之道」為題發表演講。 黃峻樑表示，自九二年以來半導體產業共經過了三次景氣循環， 景氣循環的週期不但愈來愈短， 廠商投資興建半導體廠或擴充高階產能所需的資金也愈大， 並造成景氣震幅愈大，相對上經營風險自然也提高不少。 所以許多在技術或資金上遇到困難的ＩＤＭ廠， 不得不降低自有產能的投資，而這也形成ＩＤＭ廠陸續將中、 高階產品委外代工的趨勢。 他以現在台灣半導體廠全力投入的十二吋晶圓廠為例指出， 投資一座十二吋晶圓廠要花費的資金達新台幣七百億元以上， 要完成折舊開始獲利至少也要四年時間， 若再加上週邊支援的設備、材料、封裝測試等產能的投資， 所需的資金十分可觀，因此ＩＤＭ廠與其自行建廠， 倒不如採用委外代工方式降低籌資成本與風險。 他指出，而對台灣以代工為主的半導體廠來說， 投入十二吋廠興建雖是一個商機所在， 但一個十二吋晶圓廠的產出量是八吋晶圓的二．五倍， 相對應的後段封裝測試產能、支援十二吋晶圓所需的封測技術卻沒有跟上。 所以對台灣半導體代工產業而言， 上游晶圓製造廠與下游封裝測試廠之間因技術、產能的不連續斷層現象， 將造成未來產業擴張的阻力，對爭取ＩＤＭ廠委外代工訂單也有影響。 黃峻樑表示，至於解決晶圓製造與封裝測試間技術、產能斷層最好的方法， 只能透過上、下游間的整合才行，台積電日前提供代工客戶相關的ＩＰ授權， 並與日月光進行技術的整合，便是很好的例子。 資料來源 : 工商時報 -- 是揮揮衣袖不帶雲彩的瀟灑？ 還是本來無一物，何處惹塵埃的解脫？